作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“排頭兵”，上市公司是中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的“基本市場(chǎng)”和“動(dòng)力源”。上市公司不管在經(jīng)濟(jì)層面、還是社會(huì)層面，為我國(guó)的發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。本文轉(zhuǎn)發(fā)我國(guó)知名上市企業(yè)華天科技簡(jiǎn)介和華天科技logo標(biāo)志圖片，華天科技在公司治理、技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、戰(zhàn)略、品牌、可持續(xù)發(fā)展、社會(huì)責(zé)任等多方面都是值得學(xué)習(xí)和尊敬的榜樣企業(yè)。
天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊(cè)資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開發(fā)及境外并購(gòu)等措施，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
多年來，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟(jì)效益在國(guó)內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購(gòu)重組和股權(quán)收購(gòu)工作，通過并購(gòu)重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國(guó)際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國(guó)際知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，打造中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的第一品牌。
上市公司“華天科技”作為行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，發(fā)揮了龍頭企業(yè)引領(lǐng)價(jià)值，對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級(jí)，引領(lǐng)行業(yè)行業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展都做出了積極貢獻(xiàn)。不管是企業(yè)還是華天科技logo標(biāo)志設(shè)計(jì)，都值得我們學(xué)習(xí)與欣賞。
